國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告顯示，2021 年第三季度，全球半導體硅晶圓出貨量季增 3.3%，達 36.49 億平方英寸，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

SEMI 指出，第三季度，硅晶圓出貨量創(chuàng)下新高，所有尺寸的硅晶圓出貨量都有所增加，這為現(xiàn)代經(jīng)濟所需的各種半導體元件提供了支撐。

另外，SEMI 稱預計硅晶圓需求仍將保持高位，因為未來幾年內將新增許多晶圓廠。

據(jù)了解，在市場終端應用強勁拉貨下，硅晶圓供應持續(xù)緊繃。包括環(huán)球晶、日本信越 (Shin-Etsu)、日本勝高 (SUMCO) 等硅晶圓供應商近期均預期產品供不應求情況將延續(xù)至 2023 年。其中，勝高宣布將斥資 2287 億日元在日本蓋新廠，進行擴產。