臺積電等23家芯片廠向美國提交數據 三星Intel等尚未披露
11月8日是美國商務部要求芯片企業提交數據的截至日期，45天商務部發布通知要求全球各大半導體芯片企業提交數據以便調查芯片缺貨的原因。...
11月8日是美國商務部要求芯片企業提交數據的截至日期，45天商務部發布通知要求全球各大半導體芯片企業提交數據以便調查芯片缺貨的原因。...
業內消息人士稱，汽車電子領域的芯片需求將強勁增長，晶圓代工廠和 IC 設計公司正在尋求擴大其在該領域的影響力。 據 Digitimes 報道...
近年來，隨著物聯網產業的高速發展，產業數字化前進的步伐不斷加快。在整個社會數字化水平不斷提升的當下，以美國為首的西方國家對芯片...
據第一財經報道，今日，工商登記顯示，華為控股的超聚變數字技術有限公司股東已變更為河南超聚能。此前傳聞華為的 x86 服務器業務出售已...
據彭博社報道，韓國表示，在美國商務部要求供應鏈中的公司提供芯片庫存和銷售信息后，韓國科技公司將向美國提供一些半導體數據。 韓...
據中國臺灣經濟日報援引市場消息報道，由于新興市場需求大好、疫情后下游拉貨動能增強，聯發科本月針對旗下最重要的手機芯片調升報價，...
消費型 IMU（MEMS 消費型慣性測量單元）市場規模增加迅速，其中意法半導體、博世和應美盛（TDK InvenSense）在市場中占據主導地位。以 S...
國際半導體產業協會（SEMI）的報告顯示，2021 年第三季度，全球半導體硅晶圓出貨量季增 3.3%，達 36.49 億平方英寸，續創歷史新高。 ...
據ARM CEO透露，半導體行業如今每周花費20億美元來增加產能，并預計這一投資將在五年內帶來50%的增長。他指出，亞洲產量不足加上地緣政...
中國臺灣地區工研院產科國際所今天預估，明年全球半導體市場規模將首度突破6000億美元大關，來到6065億美元，較今年5509億美元成長10.1%...
據路透社報道，AMD 的一位高管周二表示，通過提前數年預測需求，AMD 已經能夠避開與全球芯片供應短缺有關的大部分問題。 由于新冠疫...
11月3日，寒武紀正式發布第三代云端AI芯片思元370。據介紹，思元370基于7nm工藝打造，也是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片。...
全球晶圓代工行業產能持續緊缺，不僅危及汽車等下游市場供應，也對IC設計公司的研發活動構成不利影響。韓媒指出，主要原因在于代工廠的...
安謀(ARM)首席執行官西蒙·希加斯(Simon Segars)稱全球芯片短缺問題解決起來非常復雜，并預計目前的供應鏈中斷將持續到2022年。 據這...
目前，全球芯片荒可謂是愈演愈烈，從最開始的電腦、手機、汽車行業，逐漸蔓延到各行各業。可以說這股風潮席卷了全球，也讓眾多人的目光...
當地時間 11 月 2 日，英偉達股價再次大漲，其市值首次超過巴菲特的伯克希爾哈撒韋，成為美股第七大上市公司。 英偉達股價當天上漲 2...
據路透社報道，奧迪汽車 CEO 馬庫斯?杜斯曼（Markus Duesmann）表示，至少 2022 年夏季前，芯片供應預計仍將保持緊張。 杜斯曼還說...
臺積電證實，美光副總裁兼中國臺灣美光董事長徐國晉本月起回任臺積電，擔任整合連接封裝（Integrated Interconnect & Packanging，I...
昨日，中微公司宣布，電容耦合高能等離子體（CCP）刻蝕設備第 1500 個反應臺順利付運國內一家半導體制造商。本次交付的 Primo D-RIE 刻...
近日，博世宣稱，計劃在2022年將追加超4億歐元投資，擴建芯片廠。這是它在德累斯頓晶圓廠落成不久后在半導體領域的進一步舉動，為的是能...